【行業會議】【邀請函】徠卡邀您參加超薄切片技術大師班
與超薄切片領域國際權威 Dr. Helmut Gnaegi 零距離對話 超薄切片術作為非常重要的制樣技術手段廣泛地應用在透射電鏡、掃描電鏡、原子力顯微鏡、質譜、光鏡、紅外光譜、納米壓痕等設備的制樣中。無論是動植物標本還是金屬、陶瓷、納米材料、高分子聚合物、礦物等,均可用超薄切片制樣。 超薄切片領域國際權威瑞士Diatome公司創始人Dr. Helmut將于2025年6月16日-19日開啟中國巡回技術培訓班,本次活動將圍繞生物醫學與材料科學領域的超薄切片技術展開深度實操培訓,覆蓋連續超薄切片、冷凍切片及材料樣品制備等前沿主題,助力提升科研樣本制備效率與精準度,歡迎各位老師同學參會。 01 講師/實操演示者介紹 Dr.Helmut Gnaegi Dr.Helmut Gnaegi 瑞士戴通公司總經理。1970年與合伙人一起創立戴通公司(Diatome Ltd.),一直致力于鉆石刀研制,超薄切片技術,特別是冷凍超薄切片技術的研發。研制生產的鉆石刀用于光鏡、常溫和低溫超薄切片、材料研究;也研制生產出在掃描電鏡腔內切片的鉆石刀:還有超聲振蕩超薄切片鉆石刀及抗靜電儀;低溫切片顯微操作儀。無論是生物醫學還是各種材料研究的標本,從動物、植物標本到各種金屬、礦物質、陶瓷、納米材料、高分子聚合物、鋰電池陽極,甚至藍寶石、納米材料,他都能奇妙地切出超薄切片。為世界電鏡制樣技術的發展做出了積極貢獻。多次受邀在歐美各國等國國際電鏡大會上做大會報告。 02 活動亮點 大師親授: Dr. Helmut 60年經驗傾囊相授,現場演示全球領先切片技術 場景化培訓: 按學科定制化內容(生物/材料),適配多元化科研需求 高端設備實操: 徠卡超薄切片機現場教學,掌握旗艦機型核心技術 03 日程安排 04 線上直播報名 掃碼一鍵鎖定席位 實時獲取國際前沿技術精髓! 主辦:北京大學 西湖大學 甬江實驗室 中科院上海營養與健康所





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