（1）塊狀樣切成約0.3mm厚的均勻薄片；

（2）均勻薄片用石蠟粘貼于超聲波切割機(jī)樣品座上的載玻片上；

（3）用超聲波切割機(jī)沖成Ф3mm 的圓片；

（4）用金剛砂紙機(jī)械研磨到約100μm厚；

（5）用磨坑儀在圓片中央部位磨成一個(gè)凹坑，凹坑深度約50~70μm，凹坑目的主要是為了減少后序離子減薄過程時(shí)間，以提高最終減薄效率；

（6）將潔凈的、已凹坑的Ф3mm 圓片小心放入離子減薄儀中，根據(jù)試樣材料的特性，選擇合適的離子減薄參數(shù)進(jìn)行減薄；通常，一般陶瓷樣品離子減薄時(shí)間需2~3天；整個(gè)過程約5天。

注意事項(xiàng)：

（1）凹坑過程試樣需要精確的對(duì)中，先粗磨后細(xì)磨拋光，磨輪負(fù)載要適中，否則試樣易破碎；

（2）凹坑完畢后，對(duì)凹坑儀的磨輪和轉(zhuǎn)軸要清洗干凈；

（3）凹坑完畢的試樣需放在丙酮中浸泡、清洗和涼干；

（4）進(jìn)行離子減薄的試樣在裝上樣品臺(tái)和從樣品臺(tái)取下這二過程，需要非常的小心和細(xì)致的動(dòng)作，因?yàn)榇藭r(shí)Ф3mm薄片試樣的中心已非常薄，用力不均或過大，很容易導(dǎo)致試樣破碎。

（5）需要很好的耐心，欲速則不達(dá)。