對(duì)于硬材料如半導(dǎo)體、薄膜、多層膜等材料而言，進(jìn)行超薄切片之前的包埋過程是非常重要的，尤其是對(duì)于需要確定方向的多層膜材料。薄膜材料首先是通過將一個(gè)WC硬質(zhì)合金針尖壓人薄膜材料表面，然后朝表面方向用力形成一個(gè)臺(tái)階狀「微樣品」，然后將給微樣品進(jìn)行包埋，其包埋要點(diǎn)如下:

1)選擇“最好”的微樣品即邊緣越尖銳，且微樣品有越多尖頂?shù)臑樽罴?

2)將微樣品鍍層朝下放置在平板膜上，最好的勸緣朝平板膜的尖端;

3)將Spurrs粘度包埋劑從平板膜的后端倒入;

4)為每個(gè)要包埋的試樣至少準(zhǔn)備一個(gè)空的Spurrs包埋塊;

5)將包埋塊以65℃到了70℃的溫度條件凝固一整晚;

6)帶凝固后的包埋塊冷卻，輕輕從范本中取出;

7)將一個(gè)空的平板塊與樣品塊緊挨放在一起，中間夾入一張標(biāo)簽放入一個(gè)圓形包埋范本中;

8)填入Spurrs粘度包埋劑，同時(shí)避免空氣吸入;

9)將包埋塊以65℃到7O℃的溫度條件凝固一整晚

來(lái)源：

Phil Swab,Unity Semiconductor,Sunntvale,CA,USA

李小軍，上海交通大學(xué)